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多物理場耦合分析解決方案

2018-06-05

 

半導體

半導體模塊為用戶提供非常友好的界面,從物理層面提供半導體器件的仿真分析功能。帶電載流子漂移方程構成了該模塊的基礎,可以在等溫擴散或者非等溫擴散情況下求解載流子的漂移和擴散過程。半導體模塊提供兩種算法供用戶選擇:匹配了伽遼金最小二乘穩定技術的有限元法,以及匹配了Scharfetter-Gummel upwinding補償的有限體積法

 

電化學

利用精準并且高效的仿真技術,電化學模塊可以大大增強用戶對電化學系統的理解、設計和優化能力,強化工作流程。在比如電解、電鍍、電滲析、電化學傳感、生物電化學等領域中,電化學模塊可以提供有關電化學反應動力學、電流密度分布、物質和離子濃度運移分布等重要參數的仿真分析功能,是電化學相關的科研工作者或者產品工程師最理想的設計優化工具。

電化學模塊針對常用的諸如庫侖法、電位法、伏安法、安培法、電化學阻抗譜分析法等都提供直觀的專用界面。用戶可以方便的使用仿真技術,完成一系列參數標定或者數據校核工作,比如交換電流的計算,過電勢激活等。

 

傳熱

幾乎所有的生產過程和產品的設計都必須要考慮到熱波動的影響。熱傳導模塊可以解決包括熱傳導、熱對流、熱輻射以及三者任意組合的問題,同時可將這些傳熱方式與其它物理場相耦合。

利用熱傳模塊,可以模擬自流對流、受迫對流、工藝流程設計、相轉變、輻射傳導、以及這些傳熱方式的任意組合。對于生物組織的熱分布情況的模擬,模塊中也設定了專門的應用模式。

 

結構力學

結構力學模塊專門用來估算組件或子系統在載荷下的變形情況。模塊也包括對殼結構和桁架結構的分析功能。

結構力學模塊可求解包括非線性問題在內的靜態和動態模型,并允許用戶進行本征頻率(如模態)、參數化、準靜態和頻率響應分析。可進行3D實體以及2D平面應力、平面應變和軸對稱分析,能夠求解彈塑性材料和超彈性材料,以及大變形、接觸、壓電分析和熱彈性問題的分析。

結構力學模塊與其它專業模塊聯合使用,可求解結構力學與其它任何多物理場的耦合問題。

 

疲勞

疲勞模塊用來在COMSOL Multiphysics環境中計算結構的疲勞壽命。可以分別基于應力和應變來進行高循環和低循環疲勞分析。

對于基于應力的疲勞,提供了Findley、Matake和正應力法。對于基于應變的疲勞,提供了Smith-Watson-Topper、Wang-Brown,以及Fatemi-Socie法。對于彈塑性問題,則提供了Neuber規則和Hoffmann Seeger法。

 

優化

優化模塊可以應用于COMSOL Multiphysic系列產品,用于模型的優化計算。模型的任何輸入參數,包括幾何尺寸、某部分的形狀、材料屬性及材料分布都可以作為變量處理,且模型的任何輸出參數都可以作為優化的目標函數

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